Μπουκάλι ακατέργαστης ύλης Bisphenol s

Η δισφαινόλη S χρησιμοποιείται σε δοχεία τροφίμων και ποτών για την προστασία των τροφίμων από την άμεση επαφή με μέταλλα και σε εποξειδικές επικαλύψεις για να αποφευχθεί η διάβρωση μεταλλικών δοχείων και κουτιών αλουμινίου από συστατικά τροφίμων. Χρησιμοποιείται συνήθως στη συσκευασία σε σκόνη γάλακτος, προϊόντων κρέατος και προϊόντων Surimi. Η δισφαινόλη S παίζει δύο κύριους ρόλους, το ένα είναι επειδή η εποξυ επικάλυψη είναι εύκολο να παραμείνει υδροχλωρικό οξύ στη διαδικασία πολυμερισμού, μπορεί να εξουδετερωθεί με δισφαινορίλη S, η άλλη είναι επειδή το τρόφιμο σε άμεση επαφή είναι ως επί το πλείστον όξινο, λιπαρές ουσίες, δισφαινόλης S μπορεί Αντικαταστήστε την εποξυ επίστρωση πριν από την αντίδραση νερού, οξέος και άλλων ουσιών σε τρόφιμα, βελτιώνοντας έτσι τη σταθερότητα της επικάλυψης, αλλά και για να αποφευχθεί η επαφή με μεταλλικά υλικά και διάβρωση τροφίμων. Η δισφαινόλη S είναι ένα χρωστικό σε χαρτί ευαίσθητη στη θερμότητα. Η Ευρωπαϊκή Επιτροπή ισχυρίζεται ότι το 30% του χαρτιού ευαίσθητων στη θερμότητα πηγαίνει στο ρεύμα ανακύκλωσης χαρτιού. Τόσοι πολλοί χαρτί προϊόντα, όπως χαρτί κουζίνας, χαρτοκιβώτια τροφίμων (κουτιά πίτσας, κύπελλα στιγμιαίας ζυμαρικών, σωλήνες ποπ κορν κ.λπ.) από ανακυκλωμένο χαρτί. Έτσι, η ανακύκλωση θερμικού χαρτιού που έγινε BPS εισάγει το σύστημα ανακύκλωσης χαρτιού και μολύνει τα προϊόντα επαφής με τα τρόφιμα. Η δισφαινορίλη S είναι ένα από τα συνθετικά μονομερή της πολυαιθεσουλφόνης. Η πολυσουλφόνη είναι μια άμορφη, θερμοπλαστική ρητίνη. Λόγω της δομής του πολυμερούς υλικού, έχει ανθεκτικότητα, διαφάνεια και πολύ υψηλή αντοχή στη θερμότητα (θερμοκρασία συνεχούς χρήσης έως 180 μοίρες, στιγμιαία υψηλή θερμοκρασία έως 220 μοίρες), ελαφρύ βάρος, καλές μηχανικές ιδιότητες, αντίσταση θραύσης κρούσης, υψηλή αντίσταση χημικής χρήσης, υψηλή χημική αντίσταση, υψηλή χημική αντίσταση , καλή σταθερότητα υδρόλυσης, διαπερατότητα μικροκυμάτων, έτσι ώστε για θέρμανση υψηλής θερμοκρασίας και επαναλαμβανόμενη θέρμανση υψηλής θερμοκρασίας στα επιτραπέζια σκεύη χρησιμοποιούνται όλο και περισσότερο ευρέως ευρέως. Παραδείγματα περιλαμβάνουν μπουκάλια μωρών, πλακιδίων αεροπορικών εταιρειών, μαγειρικά σκεύη μικροκυμάτων, επικαλύψεις μη ραβδιών (PEs μπορούν να εφαρμοστούν μεμονωμένα ή σε συνδυασμό με φθοροπολυμερή για να κάνουν τα φυλλάδια), τις αρθρώσεις σωλήνων ζεστού νερού και μερικές συσκευές που πρέπει να θερμανθούν ( Κουζίνα αυγών, κουζίνες ποπ κορν, καφετιέρες κ.λπ.).

Χρησιμοποιώντας εποξυ βισφαινόλη δισφαινόης S όπως το σύνθετο εποξειδικό σύστημα, το σύνθετο εποξειδικό σύστημα σκληρύνεται και τροποποιήθηκε με εύκαμπτο παράγοντα σκλήρυνσης, μια σύνθετη εποξική κόλλα με εξαιρετική αντοχή και ανθεκτικότητα. Χρησιμοποιώντας το D230 ως εύκαμπτο παράγοντα σκλήρυνσης, η σύνθετη εποξική κόλλα έχει σχετικά υψηλή αντοχή διάτμησης. Η αντοχή διάτμησης της κόλλας αυξήθηκε πρώτα και στη συνέχεια μειώθηκε με την αύξηση της εποξειδικής περιεκτικότητας σε δισφαινορίλη ή περιεκτικότητα D230 και η αντοχή διάτμησης της κόλλας ήταν η υψηλότερη όταν το W (D230) = 40% ή W (εποξικό δισφαινόλη) = 30 % και έχει την καλύτερη συγκολλητική επίδραση στο πλαστικό ενισχυμένο από γυαλί. Το εποξικό μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως επίστρωση, η οποία έχει τα πλεονεκτήματα της καλής ρευστότητας, χαμηλού ιξώδους, μη συσσώρευσης, εύκολη αποθήκευση και καλή διαβρεκτιμότητα. Μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί ως τμήματα μόνωσης και ηλεκτρικής προστασίας. Για παράδειγμα, 100 μέρη εποξειδικής διφαινόλης που περιέχουν Ν = 0,66 μέρη τετραϋδροφθαλικού ανυδρίτη και 0,5 μέρη 2,4,6-Tris (διμεθυλαμινομεθυλο) φαινόλης αναμιγνύονται στους 110-130 ° C, ψύχονται για να σχηματίσουν ένα σύνθετο σκόνη , η οποία στη συνέχεια επικαλύπτεται σε μια ταινία ΡΕ, χωρίς συγκόλληση για 30 ημέρες στους 25 ° C. 4,4-διενϋλο-2-αιθοξυλοβενζοϊκό οξύ Ρ-δισφαινόλης και Μ-χλωρο-υπεροξυβενζοϊκό οξύ (MCPBA) συντέθηκαν με μέθοδο οξείδωσης , Έχει μελετηθεί η δομή της βενζοϊκής κρυσταλλικής ένωσης του βενζοϊκού βενζοϊκού βενζοϊκού (P-BPSAEB).
Η κυκλική ρητίνη θείου της δισφαινόλης συντέθηκε από το εποξυ και το KSCN της δισφαινόης. Η μέθοδος χαρακτηρισμού της μετατροπής εποξειδικής ομάδας καθορίστηκε και οι παράγοντες που επηρεάστηκαν η αντίδραση σύνθεσης μελετήθηκαν συστηματικά. Η δομή της κυκλικής ρητίνης του κυκλικού θείου της δισφαινόης χαρακτηρίστηκε από FT-IR και HN. Βρέθηκε ότι η κυκλική ρητίνη θείου δισφαινορίλης θα μπορούσε να αυξηθεί χωρίς εξωτερικό παράγοντα σκλήρυνσης. Η σειρά αντίδρασης σκλήρυνσης n = 0,949. Επιπλέον, η κυκλική ρητίνη θείου της δισφαινόλης μπορεί επίσης να μειώσει την ενέργεια ενεργοποίησης της γενικής εποξειδικής αντίδρασης θεραπείας και να παίξει έναν επιταχυνόμενο ρόλο σκλήρυνσης. Όσον αφορά τις θερμικές ιδιότητες, η κυκλική ρητίνη θείου της δισφαινόης μπορεί να επιτύχει το ίδιο αποτέλεσμα με την εποξική δισφαινόλη για τη βελτίωση της αντοχής στη θερμότητα της ρητίνης, έτσι ώστε η αρχική θερμοκρασία της θερμικής αποσύνθεσης του εποξειδίου να είναι μεγαλύτερη από 300 ° C.

BPS , πολυμερή υλικά διφαινόλης S, ακατέργαστη ύλη στερεά πολυανθρακικά, πρώτες ύλες θερμικής ευαίσθητης υλικού, πρώτης ύλης εποξειδικής ρητίνης, επιφανειοδραστικό για ημερήσια χρήση, οργανική ενδιάμεση δισφαινόλη S.